PECVD
（1）Application areas：IC, MEMS, power device.
（2）Applicable process ：SiO2 （LTO、TEOS）、SiN（Si3N4（With low stress））、Polysilicon （LP-POLY）、 phosphorosilicate glass （BSG）、 Boron phosphorus silicon glass(BPSG)、doped polysilicon, graphene, carbon nanotubes and other thin films.