（1）产品满足半导体超声喷涂光阻工艺生产需要，单元模块环绕 Robot 设计，可选配多种喷胶功能部件，满足半导体高端封装/MEMS/光学模组/柔性基板/不规则基材等不同喷涂光阻工艺生产的客户需求。（2）适用于2、4、 6 、8 、 12 英寸晶圆≤500mm 方片等产品。（3）基材：硅晶圆、玻...