（1）单元模块环绕Robot设计，Coater/Developer/AD/HP/CP等单元灵活组合，可选辅助功能配件实现不同工艺生产需求，满足半导体前道/高端封装/MEMS/LED等不同工艺生产的客户需求。（2）适用于2、4、6、8英寸或12英寸产品。（3）基材：硅晶圆，玻璃，蓝宝石片，砷化镓等（柔...