（1）本设备为磁控溅射工艺镀膜设备，可选：4"、6"、8"、12"英寸尺寸产品。（2）可用于Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO2、Al2O3、TaN、ITO、LCO、LiP等各种金属、非金属、化合物薄膜材料的制备。（3）通过...