（1）应用领域：集成电路 IC、微机电系统 MEMS、功率器件 POWER.（2）适用工艺：二氧化硅（LTO、TEOS）、氮化硅（Si3N4（含低应力））、多晶硅（LP-POLY）、磷硅玻璃（BSG）、硼磷硅玻璃(BPSG)、掺杂多晶硅、石墨烯、碳纳米管等多种薄膜