在半导体制造过程中CVD设备产生的有毒气体通过燃烧、高温裂解等方式进行有效分解，冷却后经多层水洗、喷淋后进入中央废气处理；产生的杂质将通过收集系统集中处理。 处理objects:SIH4化学气相沉积（CVD）设备废气中的NH3、PH3、PD3、SF6、CHF3。